分析全球芯片短缺，Foundry的产能已经成为各种Fabless竞争的对象

五连环画

在过去的很长一段时间里，作为半导体行业的收入者，英特尔的市值一直徘徊在2000亿美元左右，这并不令人满意，而AMD一路飙升。当然，目前AMD的市值已经下降到1600多亿美元，而英特尔仍然稳定在1900-2000亿美元之间。过去几年，全球智能手机市场迅速扩张，预计未来仍有一定增量，以手机为代表的终端电子产品出货量的增长对被动元器件销量提升有积极带动作用。

论是社会革命还是工业革命，都是年轻的力量在驱动着，半导体行业也是如此。半个世纪前，这个行业只有IDM。它们自己设计、制造和包装芯片BU3087FV-E2。然而，随着技术和应用需求的发展，IDM法满足需求。因此，F的出现很对整个行业产生了革命性的影响。标志性事件是1987年台积电的建立。这种创新的F芯片制造模式满足了越来越多的F芯片制造需求，并一直延续到今天。目前，F的受欢迎程度有目共睹，已成为该行业的宠儿。然而，F走到聚光灯下的前台只是水果，而F的出现和发展是革命性的。


近年来，F的发展进入了一个新时期，其对半导体产业的创新作用进一步凸显。


市值


一周前，AMD的市值一度达到1900亿美元，超过了英特尔，这是历史上首次。在过去的很长一段时间里，作为半导体行业的收入者，英特尔的市值一直徘徊在2000亿美元左右，这并不令人满意，而AMD一路飙升。大约五年后，它达到了IDM霸主英特尔的高度。当然，目前AMD的市值已经下降到1600多亿美元，而英特尔仍然稳定在1900-2000亿美元之间。


英特尔的市值被F超越，十年前就发生了，也就是2022年，当时全球半导体行业的缺陷总司令英特尔并没有今天那么危机。即便如此，高通当年的市值也超过了英特尔，在4G手机基带芯片的早期布局和专利壁垒上引起了业界的轩然大波。正是从那时起，英特尔才真正有了危机感。


说到市值，我们不得不提到英伟达。该目前的市值超过5300亿美元，是英特尔的两倍多。在二级市场，英伟达是F的首席代表，其发展潜力受到广泛青睐，市值有望进一步提升。


与F相呼应，F的存在感越来越强，尤其是行业头台积电，其市值已达5100多亿美元，成为全球行业关注的焦点。之所以取得这样的成就，是因为台积电很早就看到了F的发展潜力和整个行业重建的力量，从而提前布局，在每个关键时刻和技术节点做出正确的选择。因此，以台积电为代表的F市值的大幅上升，可以说是由数百家F支撑的。


重组


在产生危机感后，英特尔开始了一系列收购新兴F，特别是以色列企业，主要集中在人工智能和高速通信领域。不久之后，凭借GPU在高性能计算人工智能培训方面的先天势，英伟达成为英特尔并购F的对手，特别是在高速通信方面，英特尔也对它感兴趣。然而，它比较终被英伟达收入，这可以说是F对IDM的标志性胜利。


在很大程度上，AMD是重组的比较大赢家。该比较初也是一家IDM，在与英特尔的竞争中处于绝对劣势。2022年，AMD剥离了其芯片制造业务，成为一种新的F，即当前的格芯，而AMD已成为一种纯粹的F。2022年，格芯放弃了10以下先进工艺的研发，AMD将所有先进工艺订单交给台积电。正是从那时起，AMD的业务呈现出速攀升的趋势，并取得了今天的成就。如果没有拆分，仍然是IDM的AMD可能很难事半功倍。因此，AMD创造了一个非常成功的拆分和重组。


分拆成功后，AMD开始并购，使其行业影响力和业绩达到更高的水平。对赛灵思的收购是CPU行业代表F对FPGA行业代表F的并购。与同期的另一起并购案例ADI收购M相比，AMD并购赛灵思的行业影响力更加突出。除了关注度，还可以从行业排中看出。


让我们来看看AMD的老对手英特尔。经过多年的F并购，该行业者不久前宣布将推动其M上市。作为汽车自动驾驶芯片的领先企业，M在早期具有很强的行业力。正因为如此，英特尔在2022年接管了它，但近年来，M的行业影响力似乎没有上升，而是将领先。特别是随着电动汽车的兴起，汽车智能化达到了一个新的高度，发展迅速。在此背景下，M芯片及其解决方案在计算能力、适用性和应用灵活性方面似乎落后，而高通和英伟达则蓬勃发展。目前，中高端电动汽车和主芯片先考虑高通和英伟达的产品。这样，F的移动灵活性似乎更适合新兴的电动汽车行业，而高通和英伟达的发展也可能是英特尔的一个重要原因。


产能


目前，全球芯片短缺。在这种情况下，F的产能已经成为各种F竞争的对象。虽然IDM的产能利用率在综合缺货的背景下也很高，很多都在扩产，但总的来说，F的产能稀缺性更加突出。


此外，在产能应用效率方面，F明显高于IDM，因为F正在为多个过程和多个F提供芯片制造服务，IDM主要为自己的芯片制造服务。在新兴应用和新F不断涌现的今天，产能利用效率的差异越来越突出。正因为如此，近年来，许多IDM都出现了F模式，即轻晶圆模式，如德州仪器（TI）、ADI、安森美等。这些模拟和模数混合芯片企业越来越多地致力于F模式，以剥离旧的晶圆厂（大多数是6英寸和8英寸工厂）的低产能和低成本效率，并将更多资源用于新的12英寸晶圆厂，以现低投入和高产出的效果。这也反映了F的势。


制定标准。


早年的芯片行业标准大多是由IDM制定的。然而，随着应用需求的发展和变化，新兴技术和应用程序的出现越来越多数IDM显然跟不上这样的节奏，而F的嗅觉更敏锐，布局更早。


例如，在4G手机崛起之前，高通提前布局，从而站在行业高端收取IP授权费，赚钱效率极高。即使在今天，高通仍在享受4G标准原布局带来的红利。


比较近，英特尔率先为C的兴起创造了UCIE标准。AMD是首家成功商业化C的制造商。在这方面，IDM落后于F。


行业影响力和收入不断增长的英伟达只是想收购IP行业基准A。虽然他没有成功，但他的雄心壮志是站在行业标准的制高点与竞争对手竞争，从而获得更高层次的发言权和主动权。