解析：改变传统连接，板对板连接的非接触式自主创新

五连环画

在非接触式频连接器中，MOLEX采用虚拟管路IO(VPIO)技术对低速档和速数据信号进行嵌入式数据信号聚集。MOLEX的K非接触式连接技术不仅在高数据信息传输速度上显得尤为突出，而且VPIO解决了协议工作效率低、机械设备容栅频连接器限制的问题。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大。

还有许多类似的情况，温度变化，安全防护不合理，频连接器容易损坏；弱电自然环境、电磁感应变频驱动、传统电滑环炭刷可靠性不能保证；LED显示器安装布线复杂，价格昂贵；如果能摆脱有线电视的约束，避免传统频连接器的弱点，确保数据带宽测试的点到点传输，就能对处理上述情况的困难提出新的思路。在这种概念下，改变传统频连接器的非接触式连接器技术已成为简化套筒连接的单独创新。


MOLEX非接触式连接技术：高速传输下高效率大大提高


去年，M在回收K方面非常重视K在非接触式频连接器方面的技术水平。当时，K非接触式电缆频连接器的技术性是基于高频（EHF）。这种嵌入式非接触式连接技术可以高速传输数据，同时功能损耗极低，具有外部连接或内部结构连接的点。K的非接触式连接技术大大提高了M在毫米波通信线天线连接层面的整体力。


这种固体非触摸板对板连接器在60H频率段的数据信息传输速度达到6，功能损耗远小于W-F比较小的125。这种非接触式频连接器可以很容易地集成到客户的终端设备中，同时可以适应各种高速数据视频协议作为标准，需修改手机软件或固定件。


在非接触式频连接器中，MOLEX采用虚拟管路IO(VPIO)技术对低速档和速数据信号进行嵌入式数据信号聚集。VPIO收集低速档和速数据信号，根据一个或几个链接同时传输，有利于赔偿危害链接特性一致性的即时事件。当与非接触式频连接器集成时，VPIO可以建立可扩展和有效的IO，不受机械设备频连接器的限制。该技术减少了所有频连接器系统软件的EMI和RFI，进一步扩大了连接的数据信号间距。


MOLEX的K非接触式连接技术不仅在高数据信息传输速度上显得尤为突出，而且VPIO解决了协议工作效率低、机械设备容栅频连接器限制的问题。


ST非接触式频连接器技术：高速传输下超功耗低


根据60GH波通信技术，ST非接触式频连接器具有带宽测试、功耗低、近距离、点对点传输等特点，具有良好的功率比。ST非接触式频连接器中的ST6060GH收发器为环保节能的高数据速率线络链接，可以解决物理电缆和频连接器在短路频连接器的要求。ST60可以提供比较佳的非接触性能，传输速率为625G，功能损耗超低。


从板到板的非接触连接仍然是这些关键技术较多的地区。根据处理ADCS7477AIMF芯片的非接触连接，去除了电子产品中的柔性电缆，去除了工业生产电子控制系统中因干扰和变形而受到机械设备压力的电缆。对于工业生产和应用，机械设备与设备之间的ST60连接去除了频连接器的损坏，也可以比较容栅连接24B总链接成本预算和7延迟时间。


高数据速率对于这种非接触式连接至关重要。此外，ST的非接触式连接技术更注重功能损耗的提高。ST60的设计方案特别紧密，集成了工作中并行传输的全频收发器，适用于功耗低的ASK配置方案。ST60推送模式下44W的功能损耗，接收模式下27W的功能损耗，待机模式下35μW的功能损耗，在比较大数据速率下推送7J，接收时54J都是业内功能损耗比较小的。


总结





就其自身的非接触式连接产品而言，两种不同技术下的产品种类各不相同。可见，高数据速率是这类关键技术的基础。由于其VPIO的存在，MOLEX的K非接触式连接技术在效果和可扩展性上都难以现，与大数据中心等应用兼容。当信息量越来越大，运行内存要求越来越高时，大数据中心中间层次的连接必须具有更先进的连接特性。ST在IC设计上有其势，将功能损耗降低到不可替代的水平。对于所有功能损耗的敏感应用，这是一个很好的选择。目前，这种关键技术并不普遍。作为改变传统的自主创新，非接触式频连接器在未来疑会有很多立足点。