解读电装SiC功率半导体的进步之路

五连环画

电气化的重要性取决于电力工程的功率半导体。根据微型半导体芯片制造的发展趋势到移动系统的整体力，电气安装完成了SC功率半导体的产品化和用性，2022年12月9日发布的TOYOTAMIRAI也采用了该技术。消费电子产品升级，新技术导入和 5G 应用将提升单一产品的被动元件使用量，进一步扩大元器件市场规模。

在全球完成碳排放交易的总体目标下，未来车辆电气化和数字化的推广和普及是可以预期的。


众所周知，在接入互联技术并配备各种传感器并完成人驾驶后，车辆的电动驱动也将相对增加功能损失，加电力工程资源的消耗。


电气安装一直致力于在电力工程资源不足的情况下，推动移动交通电气化，共同开展能源管理体系，提高用电效率，降低用电量，减少功能损耗。电气化的重要性取决于电力工程的功率半导体。


半导体材料在我们的日常生活中处不在，广泛应用于空调、自动洗衣机、冰箱、电视、电脑、智能机、相机等丰富多彩的电器产品。


在移动交通行业，半导体材料被应用于各种情况。例如，测试车内外图像、间距、系统状态的AD5220BR100传感器、智能驾驶中区分处理芯片和CPU等基本要素中使用的半导体材料是不可或缺的。


功率半导体是新能源电动汽车截半导体材料的关键组成部分，可以控制车辆使用的高韧性电力工程和工作电压。


在推进汽车新四化的过程中，车截半导体材料越来越关键。可以说，半导体材料的速发展促进了移动交通的发展趋势。就像CPU决策电子计算机的特点一样，未来移动交通的功能也将由车截半导体材料决定。众所周知，移动交通中使用的半导体材料不能仅凭其良好的特性就交付使用。


这是因为用于移动交通的零件必须能够承受较高的工作电压和电流。即使在-40°C到125°C的极端温差、高环境湿度、强振动和冲击下，也可以不间断地工作，甚至可以解决商用卡车、(上空车辆)等高韧性、新型移动交通出行中可能出现的不可预测的应用场景，明确规定了半导体材料的性能和坚定性。


电装是产品开发中规定的上述半导体材料。对SC（碳碳复合材料）进行了开发、设计和培训，突破了电流摩擦阻力低、硬度高、杨氏模量大等瓶颈问题。产品开发了高质量、坚定的SC功率半导体，使其在变换器组装时比配置传统功率半导体容积减少60%左右，输出功率损耗减少70%左右，从而现商品微型化，提高汽车和柴油的高效率。


事上，电装车截半导体材料方案可以追溯到20世纪60年代初。当时，电装发现市场上购买的半导体材料难以达到车截标准，并专门成立了车截半导体材料内制化的科研机构。


为了更好地现车辆截面的应用规范，电气设备不断开发和设计市场上不能使用的半导体技术。2022年，电气设备将从事车辆截面半导体材料的科学研究，建立全面开发设计功率半导体的精英团队，不断培养SC原材料的坚定性和便利性。


根据微型半导体芯片制造的发展趋势到移动系统的整体力，电气安装完成了SC功率半导体的产品化和用性，2022年12月9日发布的TOYOTAMIRAI也采用了该技术。


电装坚信，未来SC功率半导体的概率很大，如安全驾驶时配电，可以大大降低供配电系统规格，提高配电效率；也可以用来移动交通以外的行业。例如，在促进智慧城市建设的社会中，户外应用基础设施建设机械设备的数字化和智能化对半导体材料的延展性也有很高的规定。


未来，电气安装将继续以技术创新促进社会发展转型为总体目标，再次推动综合技术发展趋势，为进一步完成低碳环保社会发展做出贡献。