今日访谈内卷的线网络MCU,再次完善多协议集成和低功

五连环画

比较近，许多制造商发布了新的线络MCU，或者在主要系列产品上做了很多创新。CC1311R3属于TI的SL系列产品，是该系列新发布的线络MCU。CC1311R3选用ARMC-M4核心，是一款多协议S-1GH线络MCU。多个元器件市场需求表现出明显的增长态势，一起拉动对功率半导体、半导体设计、半导体制造、PCB和消费电子模组等电子元器件的需求。

近年来，全球MCU交货总数和市场容量长期保持增长，MCU制造商合理布局了各种MCU产品线。由于物联速进步导致的连接络连接点总数的增加，线络MCU的合理布局已成为许多MCU制造商的发展战略方向。绝大多数MCU制造商在线络MCU产品线上都有合理的布局，每个线络MCU都有不同的特点。毕竟，没有人愿意在物联的大市场上陷入低谷。线络MCU销售市场可以说，除了内部卷，或内部卷，大型工厂和小型加工厂一起卷。


在物联的情况下，许多设施对功能损失和成本非常敏感。因此，功能损失。成本一直是线络MCU内卷比较明显的特点。此外，MCU制造商在通信工作能力和处理速度方面也在努力工作。比较近，许多制造商发布了新的线络MCU，或者在主要系列产品上做了很多创新。这个新系列产品有新的改进吗


TI CC1311R3


CC1311R3属于TI的SL系列产品，是该系列新发布的线络MCU。SL依靠T，可以与基于云的当前基础设施建设缝拼接集成。CC1311R3选用ARMC-M4核心，是一款多协议S-1GH线络MCU。CC1311R3配备了352KB闪存芯片存储器。32KBSRAM，8KB缓存文件SRAM，并适用OTA。


即使功能损功能损失是内卷比较明显的特征，所以让我们从功能损失开始。在MCU的一部分，所有正常工作模式下的电流为263，休眠电流为07μA，管脚引起的关闭电流为01μA。线络的消耗为868H频率段，接受时为54，传输时为249。从功能损失水平来看，与以往的线络MCU产品相比，线通信和AD5291BRUZ-20传感器有了一定的改进。功能损失的改进与其自身的高效PA有关，降低了+14B传输下的电流成本。


CC1311R3适用于143-176MH287-351MH359-527MH861-1054MH和1076-1315MH频率段的工作，能在这么多频率段下运行的MCU应该称之为足够灵活。CC1311R3的数据外接设备可以将路由器带到随机GPIO上，这种外接设备包括32位和16位计时器。


这款线络MCU新产品给人的首印象是功能比以前的型号规格有了很好的提升，尤其是功能损耗。


NXP K32W06141


多协议是线络MCU极其重要的工作能力。在不断增长的物联销售市场中，能够提供多种连接工作能力的商品更受欢迎。K32W06141作为NXP关键研发的多协议MCU，适用于从单独机械设备扩展连接，完成灵活连接。由于只需要单独的SKU和固定件预制构件，可以大大降低设计成本，灵活运用不同规范的势。


K32W06141适用于ZTIEEE802154和低功耗手机蓝牙50，还嵌入了NFC选件。K32W06141选用ARMC-M4核心，配备640KB闪存芯片和152KBSRAM，需外操作内存即可进行线络更新。


由于该组件配备了多种低功耗方式，可以大大提高物联商品的使用寿命。元器件的线络特性，特别是接受发送端的功能损耗，特别是43的接收电流和74的发送电流，必须称为比较好的超低功耗之一。它在超低功耗下的敏感性并不低。作为NXP为多协议开发的关键组件，其功能和主要性能也非常出色。


泰凌微TLSR951


严格来说，TLSR9系列不仅仅是线络MCU，更是集成32位RISC-VMCU的SOC。TLSR9系列拥有著的TLSR921系列，广泛应用于高端物联。TLSR951在TLSR921基本上做了一系列的改进，进一步改进了高端物联的低延迟连接。


从其RISC-V的核心来看，拥有比较大的96MH主频，354MH，以及DSP，再加上256KBSRAM，完全可以解决物联应用的规定。所有部件更适合手机蓝牙C+LE52蓝牙MAAAD6LWPANT802154ZHK专用24G这类协议，协议覆盖也非常全面。


55和13的接受发送端电流消耗长期以来一直是行业非常低的功能消耗，深度睡眠模式下只有07μA的电流消耗。TLSR951的多级电池管理设计方案在物联连接这对功能损耗信口的行业中，为元器件产生了先进的低功耗。在商品多协议线络处理芯片行业，元器件也非常闪亮。


总结


低功耗仍然是线络MCU制造商市场竞争比较激烈的一点。除了低功耗外，它还必须灵活，能够现一系列的线协议，以便在物联应用中稳定地连接高通信规则。在建立物联生态系统时，这种线络处理芯片充分发挥了关键作用。