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今年5月,USB-IF协会发布了比较新的USBPD31速充电标准,增加了28V36V48V个扩展输出电压,将比较大输出功率提高到240W;在车载市场,天德宇JD621速充电芯片单口比较大输出功率可达100W,可用于口车辆速充电器。加快电子元器件更迭换代的速度,从下游需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。
今年5月,USB-IF协会发布了比较新的USBPD31速充电标准,增加了28V36V48V个扩展输出电压,将比较大输出功率提高到240W;同时,扩展功率范围内增加了15V-28V5A15V-36V5A、15V-48V5A组可调电压档。
PD31标准的发布已经成为USBPD速充电技术的重大更新。一般来说,功率超过30W的被认为是速充电。据不完全统计,OPPO、小米、华为、VIVO、荣耀等手机厂商推出的30W以上手机速充电约3亿部,65W以上120W分别超过12万部。作为行业风向标,苹果在今年第二届秋季新闻发布会上也带来了140W速充电,国产品牌传音直接在海外推出了160W超速充电。
速充电在市场上逐渐成熟,天德宇营销项目副理范光耀表示,速充电系统主要有两种变化趋势,一是氮化镓器件充电器,表现为高频、小、高效、高功率密度;二是在速充电协议芯片中,表现为多口输出、多功能保护、智能部署功率。协议兼容性高,调整性高,PD31协议功率应用超过140W。
针对速充电市场,天德钰推出了FP606AC、JD6621JD6622等多种多口速充电协议芯片,其中FP6606已用于紫米的移动电源。值得一提的是,JD662是USBPD31速充电协议芯片,内置ARM0+64KF8KBSRAM,兼容多种协议,支持智能部署功率。输出过流保护等。据了解,该产品将在明年中旬左右量产。
速充电不仅是针对手机市场,也是针对汽车市场的技术升级。从目前的发展趋势来看,主要是向更多的输出接口和更大的功率方向发展。在车载市场,天德宇JD621速充电芯片单口比较大输出功率可达100W,可用于口车辆速充电器。
面对车载市场,速充电产品在AD5543BR芯片设计和批量生产方面面面临挑战。以氮化镓速充电为例,由于氮化镓是平面结构,比硅的垂直结构更容易集成,但纳微半导体高级应用总监秀成也表示,包装过程中的散热性能是核心挑战,热处理仍然是氮化镓功率芯片的缺点。
对于速充电协议芯片,天德宇营销项目副理范光耀认为,除了多口输出的应用外,还必须具备多功能保护和智能部署功率。例如,在120W的速充电应用中,可以为单口提供120W的功率输出。在多口输出状态下,至少可以保证单口65W的稳定输出,并对其他输出端口进行时功率部署,从而提高充电器与新产品的适应性,现高功率输出,进而提高用户体验。
随着USBPD31速充电标准上上游厂商的速布局,未来速充电产品将逐步普及。纳微表示,正在为下一代PD协议做准备,该产品的功率将是100-120W的两倍。那么PD31产品什么时候才能在市场上普及呢业内人士认为,USBPD31速充电标准很就推出了,从产品项目审批、生产、测试到比较终批量生产都需要时间,只需要一个季度甚至更多的测试阶段,市场上PD31产品的数量预计将在明年中旬开始。 |
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