关于华擎推出 DeskMeet B660／X300 扩张版小主机 在 8 公升体积下提供足够安装性能

五连环画

在迷你主机的市场上，华擎推出的 DM 系列受到不少消费者的欢迎，不过 DM 小巧的体积同时也造成了扩充性的问题，尤其是散热器的高度限制了不少高阶处理器的安装可能（象是 AMD 原厂风扇就需要拆框才能安装），较小尺寸的风扇也相对带来了较高的运作噪音。而华擎在这次 CES 展BQ24093DGQR中推出了一大一号的 DM 准系统产品，以较大的 8 公升体积设计，提供想要高一点性能的消费者另外一款小主机的选择。品质保障和供货规模等方面的优势将更受下游客户的青睐，整个电子元器件产业链呈现集中化的特点决定了电子产品散热材料市场份额向头部厂商集中的趋势，头部厂商将从中收益。

更大的机身带来较好的散热设计，并且能安装一张单独显示卡，不过找到长度在 210  以内的显示卡真的不容易啊。


以 M ITX 主机板为基础的华擎 DM，在机身长宽以及高度部分都要比 DM 要增加不少，除了可以容纳一般设计的处理器散热风扇外，也可以让玩家另外安装 120 规格的水冷散热器，或者是安装大容量的 35 吋硬盘机，甚至是较短长度的显示卡。此外，因为高度增加的缘故，华擎也在 DM 上也保留了更换成更大瓦数 ATX 电源供应器的弹性。








至于在扩充埠设计上，华擎 DM 除了后方具有一组 DP、 一组 HDMI 连接埠、一组 D-S 显示输出外，也提供了高达九组 USB 连接埠，其中包括四组 USB 20 T-A 连接埠（前后各二）、四组 USB 32 G 1 T-A 连接埠（前后各二）以及一组 USB 32 G 1 T-C 连接埠，并且比起 DM 增加了线络的扩充性。





华擎 DM 这次共推出 I 与 AMD 两个版本，分别采用 B660 与 X300 芯片组，所支援的规格如下图：