分享HBM3先发GPU，并涉足人驾驶

五连环画

随着人工智能技术的速发展，产业链明确提出了更好的人工智能基础设施建设功能规定秀的计算控制部件，特别是ASIC或GPU，为了更好地在人工神经络中提供稳定的计算率，传统的运行内存系统软件不会现日益增长的络带宽。加快电子元器件更迭换代的速度，从下游需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。

随着人工智能技术的速发展，产业链明确提出了更好的人工智能基础设施建设功能规定秀的计算控制部件，特别是ASIC或GPU，为了更好地在人工神经络中提供稳定的计算率，传统的运行内存系统软件不会现日益增长的络带宽。此外，在许多人工智能处理芯片和HPC系统软件中，HBM或类似的带宽测试运行内存越来越广泛，为数据信息的密集应用带来了应用。


说到HBM，很多人肯定会想到成本相对较高、合格率较低的缺点，但这并没有损害业界对HBM的青睐。比如AMDRP5600M。英伟达的A100等交易级私有云GPU，或者思科的路由器ASIC芯片SQ100。英特尔和AMD-XFPGA都使用HBM运行内存。2022年1月底，JEDEC终于宣布推出HBM第四代HBM3规范。


HBM3的性能来日可期


HBM3提供的性能BM3提供的性能增加。传输速度是HBM2的两倍，达到64G，促进每个局部变量比较大可达819GB的络带宽。可用的单独安全通道也从HBM2的8个扩展到16个，再加上每个安全通道两个伪安全通道的设计方案，HBM3可以说适用于32个安全通道，给出更突出的时钟频率，提高系统软件的特性。


HBM3的TSV层叠叠加层数适用于4-8-和12-，这与HBM2没有什么不同。从SK海力士给出的机械设备框架图来看，论是8H还是12H，其包装形式的尺寸和极度都是一样的，只是减少了中间层叠裸片的相对高度。这只是首代HBM3。未来，HBM3将扩展到TSV16-的局部变量，单机设备的运行内存相对密度范围将超过4GB至64GB。然而，如果是首代HBM3机器设备，目前仍使用16GB的运行内存层。


此外，在排热方面，HBM3根据提高、增加HBM3裸片尺寸、降低间隙相对高度，成功将温度降低25%，完成了更的导热性。在7位ADC的大力支持下，HBM3的温度传感器还可以在1℃的屏幕分辨率下输出0-127℃的温度信息。


首个使用HBM3的服务平台


以出现在GTC22上的H100GPU为例，这也是世界上首个适合PCIE50和HBM3的GPU，其内存空间为80GB。这个体积与上一代A100一致，但络带宽有质的飞跃。与选择HBM2的A100相比，H100的内存带宽翻了一番，达到了3TB。


你可能会感到困惑，即HBM3可以给每个局部变量超过16GB的运行内存，从H100处理芯片图中有6个HBM3，为什么只有80GB英伟达是否有一定的来获得更好的成本


其原因很简单。六个HBM3中的一个是DD，所以真正可用的HBM3运行内存只有516，也就是80GB。因此，英伟达在H100的市场研究报告中也提到，这80GB是由5S的HBM3运行内存组成的。这样做的原因很可能是出于合格率的考虑。毕竟大家早就提到了HBM合格率低的负担，上一代80GBHBM2的A100也是这样设计的。


HBM找到了一个新的销售市场


根据SK海力士的市场预测，HBM销售市场以40%的复合增长率风靡HPCAI和CPU，现在还有一个独特的应用，那就是ADAS和人驾驶。如今，HBM在人驾驶处理芯片上几乎看不到。即使是英伟达的JAGXO也只使用256位LPDDR5运行内存，比较大络带宽仅为2048GB。


这种事情再常规不过了，谁叫今天的ADAS或者人驾驶计划都不能用HBM的大络带宽。花钱设计HBM并不比在处理芯片的估计特性上下功夫。众所周知，L4或L5的人驾驶是另一个场景。毫米波雷达、监控摄像头等AD1582ARTZ-R2传感器的低延迟和准确的数据处理方法尤为重要。这两个人驾驶级别下的络带宽至少需要1TB。


根据科研机构的预测分析，到2030年，L4以上人驾驶技术将占销售市场的20%，到2035年，这一比例将上升到45%。为了更好地避免在提高L3时遇到络带宽的不足，可以说引进HBM越越好。即使从L3，也可以逐渐考虑。毕竟，许多人驾驶处理芯片已经标榜了L3甚至L4的工作能力。


比如L3级人驾驶，络带宽规定在600GB到1TB之间，自行车可以使用2个HBM2或一个HBM3；对于L4至L5级人驾驶，络带宽规定在1TB到15TB之间，自行车可以使用3个HBM2或2个HBM3。


总结


虽然HBM3规范已经公布，但芯片设计(英伟达AMD英特尔)IP(新思CR)。晶圆代工厂的包装和包装技术(C-S星H-C英特尔EMIB)及其储存厂商(星SK海力士)已经开始安排，但HBM3的普及仍需要时间。


据估计，从2023年到2024年，我们可以看到HPC在首代HBM3中的普及，从2025年到2026年，第二代将逐渐增加。届时，我们也可以看到下一代HBM4的特点。没有必要急需HBM上的人处理芯片。车辆设备的销售周期一直很长。从HBM3的推广速度来看，L4和L5可以灵活运用HBM3甚至HBM4的所有势。