今日更新汇总意大利半导体推出经济型辐硬化芯片

五连环画

意大利半导体刚刚推出了该系列的首批九款产品，包括数据转换器、稳压器、LVDS收发器、电路驱动器和五个逻辑门。未来几个月，意大利半导体将继续扩展产品系列，增加更多功能，为设计师提供更广泛的选择。意大利半导体新型LEO辐硬化塑料包装组件已用于新空间应用，具有化的产品认证和技术，也具有规模经济效益。我国消费电子、新能源汽车、工控、家电、通信等多个ic市场需求表现出明显的增长态势，一起拉动对功率器件等的需求。

意大利半导体导体推出了敏感的新太空卫星应用，推出了经济型辐硬化芯片。


ST的新系列辐硬化电源、模拟和逻辑芯片BFC236845224采用低成本塑料包装，为卫星电子电路提供了重要功能。意大利半导体刚刚推出了该系列的首批九款产品，包括数据转换器、稳压器、LVDS收发器、电路驱动器和五个逻辑门。这些产品用于整个卫星系统，如发电配电、机载计算机、恒星跟踪器、收发器等。未来几个月，意大利半导体将继续扩展产品系列，增加更多功能，为设计师提供更广泛的选择。


我们正处于太空商业化和民营化的新时代，通常被称为新太空，从根本上改变了卫星的设计、制造、发和运营。这些以前的小规模生产，特殊的太空载体正在迅速成为商品，部署在有时包含数千颗星星的大星座中。我们将支持丰富的太空任务专业知识，结合商业IC制造技术专业知识，使新系列产品的定价更具竞争力。完美的功能足以满足LEO环境的挑战，特别是辐硬化的需要。


与传统发到地球静止轨道的卫星相比，低轨道卫星受到更大气的保护，辐程度更低。此外，低轨道卫星的使用寿命更短。虽然低轨道卫星对电子组件的性能和质量要求与传统卫星相似，但对抗辐能力的要求较低。过去，空间组件安装在密封陶瓷包装中，通过严格的QML或ESCC认证和生产过程测试，导致这些一般的小型生产组件成本较高。


意大利半导体新型LEO辐硬化塑料包装组件已用于新空间应用，具有化的产品认证和技术，也具有规模经济效益。用户不需要对新产品进行额外的认证或筛选测试，因此消除了巨大的成本和风险。


该系列确保其辐硬化与LEO任务截面一致，抗总游离剂量高达50(S)，抗总游离剂量高，抗单粒子锁定(S-，SEL)效应高达625V2。LEO系列产品与AEC-Q100车规芯片共享同一生产线，采用统计过程控制，确保量产时产品质量稳定。新空间一般接受组件释放特性。外部终端的加工可以保证空间内没有晶体，同时兼容铅(P)和纯锡的安装工艺，符合REACH标准。


新推出的9个新组件是LEO39102A可调低压差稳压器、LEOAD1288信道、1M12位模拟数字转换器(A--C、ADC)、LEOLVDSRD400MLVDS接收器、LEOAC004路2输入和非门、LEOAC14施密特触发器输入六反向器、LEOAC74双路D型正反器、LEOAC084路2输入LEOAC324路2输入或门。